Lo más destacado de un vistazo

Alta estabilidad térmica: la excelente resistencia al calor garantiza durabilidad en aplicaciones de alta temperatura.

Viscosidad de baja fusión: mejora la procesabilidad durante la fabricación.

Excelentes propiedades de aislamiento: Ideal para aislamiento electrónico y aplicaciones dieléctricas.

Alta pureza: calidad estable con impurezas mínimas para un rendimiento constante.

Amplia gama de usos: Adecuado para CCL, PCB, caucho y plásticos de ingeniería.

1. Descripción general del producto

IMC-5100 Es una resina de bismaleimida modificada de alto rendimiento. Como grado equivalente reconocido en la industria, BMI-70 hereda la excelente estabilidad térmica, el excelente aislamiento eléctrico y la estabilidad dimensional superior de las resinas de bismaleimida. En comparación con las resinas epoxi tradicionales, mantiene propiedades mecánicas excepcionales a temperaturas elevadas y al mismo tiempo ofrece fluidez y moldeabilidad similares. Es un material de matriz ideal para aplicaciones aeroespaciales, de embalaje electrónico y de compuestos avanzados.

2. Información química

Nombre químico:3,3’-dimetil-5,5’-dietil-4,4’-difenilmetileno bismaleimida

Abreviatura: IMC-70 /bmi-5100

Fórmula molecular: C₂₇H₂₆NO

Peso molecular: 442,51

CAS No.: 105391-33-1

3. Propiedades físicas y químicas

Aspecto: Polvo sólido blanco o amarillo claro

Punto de fusión: 158°C - 162°C

4. Rendimiento clave 

Resistencia térmica superior: la resina curada exhibe una temperatura de transición vítrea (Tg) y una temperatura de descomposición térmica extremadamente altas, con una temperatura de servicio continuo que oscila entre 177 °C y 232 °C, lo que supera eficazmente las limitaciones térmicas de las resinas epoxi tradicionales.

Excelentes propiedades eléctricas: presenta un excelente rendimiento dieléctrico y transparencia de ondas, lo que lo convierte en el sustrato preferido para PCB de alta calidad, CCL de alta frecuencia/alta velocidad y sustratos de embalaje avanzados.

Buena procesabilidad: Ofrece características de procesamiento similares a las resinas epoxi, lo que facilita su moldeo y forma. Es muy adecuado para moldeo por compresión, laminación y moldeo por inyección.

Amplias aplicaciones: Ampliamente utilizado en materiales estructurales aeroespaciales, componentes de fibra de carbono de alta temperatura, barnices aislantes de motores de alta temperatura, materiales resistentes al desgaste (por ejemplo, aglutinantes de muelas abrasivas de diamante) y como modificador de refuerzo para plásticos de ingeniería.

5.  Aplicaciones

Amplias aplicaciones: Ampliamente utilizado en materiales estructurales aeroespaciales, componentes de fibra de carbono de alta temperatura, barnices aislantes de motores de alta temperatura, materiales resistentes al desgaste (por ejemplo, aglutinantes de muelas abrasivas de diamante) y como modificador de refuerzo para plásticos de ingeniería.

Aislamiento eléctrico:Pinturas de inmersión de alta temperatura, esmaltes para cables y laminados para motores Clase H/F. Excelentes propiedades dieléctricas.

Compuestos avanzados: Resina base para piezas estructurales de fibra de carbono aeroespaciales. Se utilizan compuestos de moldeo y matriz de placa de circuito de alta gama (CCL).

Modificación de epoxi: Ideal para modificar resinas epóxicas para lograr resistencia térmica Clase F~H. Se utiliza en recubrimientos en polvo, piezas de fundición y adhesivos estructurales que requieren estabilidad a largo plazo a más de 180 °C.

6.Embalaje y almacenamiento

Embalaje estándar: bolsas compuestas de papel y plástico de 20 kg o 25 kg (el embalaje personalizado está disponible a pedido).

Almacenamiento: Almacenar en un recipiente sellado en un lugar fresco, seco y bien ventilado, lejos de la luz solar directa. La vida útil es de 12 meses en condiciones de almacenamiento estándar.