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Resina de bismaleimida de alto rendimiento BMI-70 (3,3'-dimetil-5,5'-dietil-4,4'-difenilmetileno bismaleimida)

    Resina de bismaleimida de alto rendimiento BMI-70 (3,3'-dimetil-5,5'-dietil-4,4'-difenilmetileno bismaleimida)

    BMI-70 es una resina de bismaleimida modificada de alto rendimiento (3,3'-dimetil-5,5'-dietil-4,4'-difenilmetileno bismaleimida). Como grado equivalente reconocido en la industria, BMI-70 hereda la excelente estabilidad térmica, el excelente aislamiento eléctrico y la estabilidad dimensional superior de las resinas de bismaleimida. En comparación con las resinas epoxi tradicionales, mantiene propiedades mecánicas excepcionales a temperaturas elevadas y al mismo tiempo ofrece fluidez y moldeabili...
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1. Descripción general del producto

BMI-70 es una resina de bismaleimida modificada de alto rendimiento. Como grado equivalente reconocido en la industria, BMI-70 hereda la excelente estabilidad térmica, el excelente aislamiento eléctrico y la estabilidad dimensional superior de las resinas de bismaleimida. En comparación con las resinas epoxi tradicionales, mantiene propiedades mecánicas excepcionales a temperaturas elevadas y al mismo tiempo ofrece fluidez y moldeabilidad similares. Es un material de matriz ideal para aplicaciones aeroespaciales, de embalaje electrónico y de compuestos avanzados.

2. Información química

Nombre químico: 3,3'-dimetil-5,5'-dietil-4,4'-difenilmetileno bismaleimida

Abreviatura: BMI-70 / bmi-5100

Fórmula molecular: C₂₇H₂₆NO

Peso molecular: 442,51

CAS No.: 105391-33-1

3. Propiedades físicas y químicas

Aspecto: Polvo sólido blanco o amarillo claro

Punto de fusión: 158°C - 162°C

4. Rendimiento y aplicaciones clave

Resistencia térmica superior: la resina curada exhibe una temperatura de transición vítrea (Tg) y una temperatura de descomposición térmica extremadamente altas, con una temperatura de servicio continuo que oscila entre 177 °C y 232 °C, lo que supera eficazmente las limitaciones térmicas de las resinas epoxi tradicionales.

Excelentes propiedades eléctricas: presenta un excelente rendimiento dieléctrico y transparencia de ondas, lo que lo convierte en el sustrato preferido para PCB de alta calidad, CCL de alta frecuencia/alta velocidad y sustratos de embalaje avanzados.

Buena procesabilidad: Ofrece características de procesamiento similares a las resinas epoxi, lo que facilita su moldeo y forma. Es muy adecuado para moldeo por compresión, laminación y moldeo por inyección.

Amplias aplicaciones: Ampliamente utilizado en materiales estructurales aeroespaciales, componentes de fibra de carbono de alta temperatura, barnices aislantes de motores de alta temperatura, materiales resistentes al desgaste (por ejemplo, aglutinantes de muelas abrasivas de diamante) y como modificador de refuerzo para plásticos de ingeniería.

5. Embalaje y almacenamiento

Embalaje estándar: bolsas compuestas de papel y plástico de 20 kg o 25 kg (el embalaje personalizado está disponible a pedido).

Almacenamiento: Almacenar en un recipiente sellado en un lugar fresco, seco y bien ventilado, lejos de la luz solar directa. La vida útil es de 12 meses en condiciones de almacenamiento estándar.


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